精益研发助推中国制造

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资料名称:
芯片封装结构仿真云计算系统
资料关键字:
芯片封装  仿真云  安世亚太  
授权方式:
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资料大小:
1.38M
上传时间:
2016/01/18
资料简介:
芯片封装结构仿真云计算系统由安世亚太公司与国际知名的Sandisk公司联合开发,面向设计人员基于Web应用的快速计算系统。该系统构建了常用的模型库和专用材料数据库,集成了芯片封装结构仿真计算中的快速建模、自动网格划分、边界条件施加、求解控制以及结果自动提取与报告输出的完整过程,并将所有的应用架设于网络环境,支持多人同时在线应用,对每个仿真应用及其所产生的数据进行集中管理。该系统规范了仿真应用流程、降低了应用难度,对仿真任务及数据进行了有效管理,大大提升了仿真应用效率,实现了仿真计算的轻客户端。