| 协同仿真
我们现在整个的“产品研发的驱动模式”已经发生了一些变化：从“设计驱动”到“仿真驱动”。早期在上世纪90年代，设计的过程从物理样机到仿真阶段，我们做了些什么？ 
产品研发驱动模式的发展
其实只做了一件事情：确认。在整个的设计流程过程中，并没有给我们设计的整个方向带来指引，因为它不具备这个能力。现在，通过仿真技术的提高，加上硬件在此过程中的完善，能在整个设计改进中，提供“所以然”的答案，然后给后面整个设计改进带来新的方向。这样一来我们就进入到了一个新的时代：仿真之后找出设计的改进方向。此过程中带来的益处就是研发效益的巨大提高。原来我们需要做物理样机，存在效率和成本问题，现在通过新的研发驱动模式，整个研发成本和效率都有了显著提高。
从仿真的技术体系来看，这中间包含了两大部分。第一部分，是仿真的工具体系。第二部分是仿真研发平台技术。对于通用的体系，我们能够提供相对完整的工具体系，但是仅仅有工具是不够的，未必可以给行业带来最佳的方案，所以在整个的通用技术工具体系之上，以我们自身角度为切入点，形成了不同行业的解决方案。
具体而言，在这个过程中：
首先是机械仿真，ANSYS Mechanical可以从事强度/振动/热分析，LS-DYNA可以做碰撞/成型分析，RecurDyn可以做多体动力学分析，FE-SAFE可以做疲劳分析。在流体分析方面，安世亚太拥有世界三大流体软件中的两大——FLUENT和CFX，占到国内市场的80%，另外CART3D做飞行器预研也是很好的方案。
再有是电磁仿真，对于电大尺寸的问题和低频电磁分析，安世压题都有完整的解决方案。在我们所处的世界中，或者是在各个企业中，做仿真分析碰到的并不是单纯的物理场的问题，40%都是机电耦合的问题，我们的世界是多个物理场进行耦合的。
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